中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线

证券时报网讯，中瓷电子4月26日发布2023年业(yè)绩报告。公司2023年实现营业收(shōu)入26.76亿元，较上年同期增长6.52%；归属于上市公司股东的净利润4.9亿元，较上年同期增长(zhǎng)7.11%。公(gōng)司拟向全体股东每10股派发现金红利3.9元(yuán)（含(hán)税），以资(zī)本公积金向全体股(gǔ)东每(měi)10股转增4股。

中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线e="text-indent:0">2023年10月，中瓷电子完成重大资产重组，成为拥有氮化镓(jiā)通信基站射频芯片与器件、碳(tàn)化硅(guī)功率模块及(jí)其应(yīng)用、电子陶瓷等核心业务能力(lì)的高科技企业。

进军(jū中瓷电子：2023年净利润增长7.11% 开启第二增长曲线n)第三代半导体

2023年公司向(xiàng)中国电科十三所发行股份(fèn)购买其持有的博威公司73.00%股权、氮(dàn)化镓通(tōng)信基站射频芯片业务资产(chǎn)及负债，同时(shí)向中国电科十三所、数字之光、智(zhì)芯互联、电科投资、首都科发、顺(shùn)义科创、国投天津发行股份购买其合计持有的(de)国联万众94.6029%股(gǔ)权。至此，大股东优质资产第三(sān)代半(bàn)导(dǎo)体业务正式注入上市公司，为公司的发展开(kāi)辟了第二曲线。

第(dì)三(sān)代(dài)半导(dǎo)体氮化镓射(shè)频微波器件具(jù)有高(gāo)输出功率、高(gāo)效率、大(dà)带宽、低热阻强等优良特性，在移动通信系统中作

为(wèi)主要的射频器件，得到越来越广泛的应用。博威公司主(zhǔ)营业(yè)务(wù)为氮化镓通(tōng)信(xìn)基站射频芯片及(jí)器件、微波点对点(diǎn)通信射频芯片与器件的设计、封装、测试和销售，产(chǎn)品主要用于5G通信基站及点对点通信的信(xìn)号发射(shè)与接收。目前，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内(nèi)第(dì)一(yī)，产品技术与(yǔ)质量均达到国内领先、国际(jì)先进水平，在(zài)我国“新基建”——5G基站建设中发(fā)挥了重(zhòng)要作(zuò)用。

在(zài)碳化硅功率模块方面，公司中低压碳化(huà)硅(guī)功率产品主要应用(yòng)于新(xīn)能(néng)源汽车、工业电源、新能源逆变器等(děng)

领(lǐng)域，高压碳化硅功(gōng)率产品瞄准(zhǔn)智能电网、动力机车、轨道交通等应用领域，实现对硅基IGBT功率(lǜ)产品的覆盖与替代。据Yole报告统计分析，2022年全球(qiú)SiC功率半导体(tǐ)市场规模约(yuē)为17.9亿美元，其中(zhōng)新能源汽车相(xiāng)关(guān)应用占(zhàn)比达75%；预计到(dào)2028年全球SiC功率半(bàn)导体市场规模接近(jìn)90亿美(měi)元，新能源汽(qì)车相关应用占比高达85%，每年以超34%年均复(fù)合增长(zhǎng)率快速增长，市场潜力巨大。

年(nián)报数据显示，公司第(dì)三代半导体器件及模块2023年实现营(yíng)业收(shōu)入14.46亿元，占总(zǒng)营收的43.81%。

电子(zi)陶瓷(cí)材料(liào)业务稳健发展(zhǎn)

公司电子陶瓷系列(liè)产品包括光(guāng)通信器件(jiàn)外壳、无线(xiàn)功率器件外壳(ké)、红外探测器(qì)外壳、大功率激光器外壳、声表晶振(zhèn)类外壳、3D光(guāng)传感器模块外壳、氮化铝陶(táo)瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通(tōng)信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电(diàn)子、低碳供热制(zhì)冷、汽车电子、半导(dǎo)体设备(bèi)等领域。

目前，全球新一轮AI技术爆发带动算力(lì)需求激增，根据中(zhōng)国信通院《中国算(suàn)力发展指(zhǐ)数白(bái)皮书》预计未来五年(nián)全球算力规模将以超过50%的速度(dù)增长，到(dào)2025年全球计算设备算力总规模(mó)将超过3ZFlops，至2030年将(jiāng)超过20ZFlops。算力增长必将推动数字经济蓬勃发展，带动半导体、通信、消费电子、新能源汽车等行业持续增长，以光(guāng)模块为代表的(de)电子元器件和半导体设备等行业市场规(guī)模将(jiāng)持续稳(wěn)步上升。（燕云）

校对：冉燕青