TrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货

IT之家9月4日消息，TrendForce 集邦咨询在昨日报告(gào)中表示，三星电子的 HBM3E 内存产品“已完成验证，并开始正式出(chū)货 HBM3E 8Hi（IT之家注：即 24GB 容量），主要(yào)用于(yú) H200，同时 Blackwell 系列的验证(zhèng)工作也在(zài)稳步推(tuī)进”。

TrendForce 在此份英伟达 AI GPU 报告中提到，美光和 SK 海力士已于 2024 年一季度底通过(guò)英(yīng)伟达 HBM3E 验(yàn)证，并于二季度起批量(liàng)出货(huò)，其(qí)中美光产(chǎn)品主要用于 H200，而 SK 海力士则同时向 H200 和 B100 系(xì)列(liè)供(gōng)应。

机构(gòu)预估英伟达(dá) 2024 年 GPU 产品线(xiàn)中近 90% 将属于 Hopper 世代平台，而从下半年开始英伟达对 H100 产品采用不降价(jià)策略，待客户此(cǐ)前订(dìng)单出(chū)货完毕后将以 H200 作(zuò)为市场供货主力。

对于下一世代 Blackwell，报告认为该平台将于 2025 年(nián)正式放量(liàng)。此外由(yóu)于芯片设计变化，Blackwell 产(chǎn)品将(jiāng)带动台积电 CoWoS 需求增长。

台积(jī)电近期已将 2025 年底的 CoWoS 先进封装产能(néng)规(guī)划进一步调升，有望达到每月 7 万~8 万片晶圆(yTrendForce：三星电子HBM3E内存已获英伟达验证，8Hi产品开始出货uán)，较 2024 年产能翻倍(bèi)，而其中半数以上将被英伟达拿下。