消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局

IT之家8 月 29 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电即将于(yú) 9 月(yuè)启动每半年一轮的 MPW 服务客户送件，而(ér)本轮 MPW 服务有望首次提(tí)供 2nm 选项，吸引下游设(shè)计企业抢先(xiān)布局。

MPW 即(jí)多项目晶圆，其将(jiāng)来自多个客户的芯片设计样品汇集(jí)到同一片测试晶圆上进行生产，可分(fēn)摊晶圆成本，并能快速完成芯片(piàn)的试(shì)产和验证。台积电对 MPW 的称呼是 CyberShuttle 晶(jīng)圆共乘服务。

台媒在报道消息称台积电有望9月启动2nm制程MPW服务，吸引下游企业抢先布局中表示，台积电 3nm 制程每片晶圆的价格已达(dá)约 2 万美元（IT之家备注：当前约(yuē) 14.3 万元人民币），未来 2nm 晶圆单价(jià)更是将达 2.4 万(wàn)~2.5 万(wàn)美(měi)元（当前约(yuē) 17.1 万~17.8 万元人民币），对(duì)中小无厂设计企业(yè)而言负担沉重。

台(tái)积电在官网CyberShuttle 晶圆共(gòng)乘服务页面中提到(dào)，采(cǎi)用这(zhè)一服务可将原型设计成本降低至多九成；此外该服务还能验证 IP、标准单元(yuán)库和 I/O 系统的子(zi)电路功能与工艺兼容性。

N2 是台积电首个(gè) GAA 晶体管节点，结构同 FinFET 有明显差异。IC 设计企业认为，台积电(diàn)有必要让客(kè)户尽快熟悉 GAA 带(dài)来的变(biàn)化，2nm 的芯(xīn)粒与 3D 封装测试芯片(piàn)在 2025 年就会流片。