“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势

在进入下半场的汽车智能化争夺后，自动驾驶成为了车企的“胜负(fù)手”。而(ér)在自动(dòng)驾(jià)驶领域，特斯拉一直是标杆，早期采(cǎi)用(yòng)了Mobileye的软硬一体解决方案，此后换(huàn)成了英伟达的芯片(piàn)+自研(yán)算法的软(ruǎn)硬解耦(ǒu)方案，如今回到了基于自研芯(xīn)片以及自研智驾(jià)算法的“重软硬一体”的策略。

这也带(dài)动软硬一体方案成为了自(zì)动驾驶行业的新趋势。近日，辰韬资本联合(hé)三(sān)方(fāng)发布(bù)的2024年度《自(zì)动驾(jià)驶软硬一体演进趋势研究报告》（下称“研(yán)报”）显(xiǎn)示，由于有特斯拉的成功案例，目前行业(yè)普遍的看法是(shì)，整车厂做“重(zhòng)软硬一体”的方案具备可行性。

“重软硬(yìng)一体”指由(yóu)同(tóng)一个(gè)公司完成芯片(piàn)、算法、操(cāo)作系统/中间件的全栈开发，基于此衍生出生(shēng)态合(hé)作模式，这种模式包括海外的Mobileye、特斯拉、英伟达（开发中）以(yǐ)及国内的华为、地平线、Momenta（开发(fā)中）等。

在国(guó)内的整车企业方(fāng)面，“蔚小理”、比亚迪、吉利也都在朝着软(ruǎn)硬一体的方向努力(lì)，从前期的自研算(suàn)法纷纷入场(chǎng)自研芯片。8月27日，小鹏汽车宣布，公司自研的图灵芯(xīn)片流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来(lái)发布自研5纳(nà)米智能驾(jià)驶芯片“神玑NX9031”；吉利系公司芯擎科技的(de)新一代智驾芯(xīn)片AD1000在今年初正式亮相(xiāng)。除此之外，有消息称，理想(xiǎng)、比亚迪等均已(yǐ)组建团队进行自动驾驶芯片(piàn)的研究。

除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一(yī)体”的自动驾(jià)驶方案在当下(xià)也深受车(chē)企欢迎(yíng)。“轻软硬一体”指自(zì)动驾驶解决方案(àn)公司采用第三方(fāng)芯片，在某款(kuǎn)特定芯片上具备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥该款芯片的(de)潜能，这方面的典型案例(lì)包括卓驭（大疆）、Momenta等。

上述研报称(chēng)，软硬一体的自动驾驶方案(àn)能够成为趋(qū)势(shì)，一方面(miàn)是(shì)因为能达到更高(gāo)的性(xìng)能(néng)、更低的功耗、更低(dī)的延迟和更加紧密的(de)结合，更(gèng)重要的是能给企业带(dài)来明显(xiǎn)的(de)成(chéng)本优势。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次(cì)性流片成本预(yù)估为10美元，Chip 2（HW4）则(zé)为30美元，而英伟达Orin芯片(piàn)对应的数值为30美元，Thor高达100美元。

但(dàn)是，另一方面，车企自研芯片的投(tóu)入非常大。投入产出比将是这(zhè)些车企不得(dé)不面对的一个沉重话题(tí)。研(yán)报显示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为例，研发成本高于1亿(yì)美元（包(bāo)含(hán)人力成本、流片费用、封(fēng)测费用、IP 授权费用等）。辰韬资本执行总经(jīng)理(lǐ)刘煜冬公开表示，从车企的经济性考量来说，我们认为自研芯片出货量低于(yú)100万片，可能很难做到投入(rù)产出比的(de)平衡。

天准(zhǔn)科(kē)技域控(kòng)产品负(fù)责人汪晓晖(huī)在2024自(zì)动驾驶软硬协同发展论坛上表示，车企(qǐ)不是短期(qī)把车卖好，就能够覆盖自研芯片的成本，只有长期在市场上占有一定份额，才能(néng)达到造芯(xīn)片所要求的符合商业逻辑的投入产(chǎn)出比。未来，车企自己做软硬一体方案的这种(zhǒng)模式可(kě)能会存在(zài)，但不会太多，顶多1~2家(jiā)。

对于(yú)软硬(yìng)一体(tǐ)未来的发(fā)展趋势，上述研报认为，总体来看，软(ruǎn)硬一(yī)体与软硬解(jiě)耦是一体两面，最终(zhōng)市场会形成两(liǎng)者并存的态势，但是短期内，采(cǎi)用软(ruǎn)硬一体方案(àn)的公司(sī)在(zài)市场上体现出更强的竞(jìng)争力。在(zài)自动驾驶行业，软硬一体(tǐ)的趋势会根(gēn)据自动驾驶方案的高低阶(jiē)而有所不(bù)同：对低(dī)阶智驾，车(chē)企往(wǎng)往会(huì)直接采用(yòng)供(gōng)应(yīng)商(shāng)的软硬一体方(fāng)案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等关键(jiàn)能力，车企自研的(de)比例会(huì)越来越高(gāo)。

　　车企造芯片加码软硬一(yī)体方案(àn)，是福还是祸？

　　在进入下半场的汽车智能化争夺后(hòu)，自动驾驶成为了“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势车(chē)企的“胜负手”。而在自(zì)动(dòng)驾(jià)驶领域，特斯拉(lā)一直是标杆(gān)，早(zǎo)期采用了Mobileye的软硬(yìng)一体解决(jué)方案，此(cǐ)后换成了英伟达(dá)的芯片+自研算法(fǎ)的(de)软硬解(jiě)耦(ǒu)方(fāng)案，如今回到了基于自研芯(xīn)片以及自研(yán)智驾算法的“重(zhòng)软硬一体”的策略。

　　这也(yě)带动软硬一体方案成为了自动驾驶行业(yè)的新趋势。近日，辰(chén)韬资本联合(hé)三方发布的2024年度《自动驾驶软硬一体演(yǎn)进趋势研究报告》（下称“研(yán)报”）显示，由于有特斯拉(lā)的(de)成(chéng)功案例，目(mù)前行业普遍的看法是(shì)，整车厂(chǎng)做“重软硬一体”的方案具(jù)备可行性(xìng)。

　　“重软硬一体(tǐ)”指由同一个公司完成芯片、算法、操作(zuò)系统/中间件的全栈开发，基于(yú)此衍生出生态合作模式，这种模(mó)式包括海(hǎi)外的Mobileye、特斯(sī)拉、英伟达（开发(fā)中）以及(jí)国内的华(huá)为(wèi)、地平线、Momenta（开(kāi)发中）等。

　　在国内的整车企业方(fāng)面(miàn)，“蔚(wèi)小理(lǐ)”、比亚迪、吉利(lì)也都在朝着软硬一体的方向努力，从前期的自研算法纷纷(fēn)入场自研芯片。8月27日，小鹏汽(qì)车宣布，公司自研的图灵芯片流片成功；而在一月前，7月27日，蔚来发(fā)布自研5纳(nà)米智能(néng)驾驶芯(xīn)片“神玑NX9031”；吉利系公司芯(xīn)擎科技的新一代智(zhì)驾芯片(piàn)AD1000在今年初(chū)正(zhèng)式亮相。除此之外，有消息称，理想、比亚迪等均已组建团队(duì)进行自动驾驶芯片的研究。

　　除“重软硬一体”方案外，“轻软硬一(yī)体(tǐ)”的自(zì)动驾驶方案在(zài)当下也深受车企欢迎。“轻软硬一体”指自(zì)动驾驶解决方案公(gōng)司采(cǎi)用第三(sān)方芯片，在某款特定芯片上具(jù)备优化能力和产品化交付经验，能够最大化发挥(huī)该款芯片的潜能，这方面的典型案例包括(kuò)卓驭（大疆）、Momenta等。

　　上述(shù)研报称，软硬(yìng)一体的自动驾驶(shǐ)方(fāng)案能(néng)够成为趋势，一(yī)方面是因(yīn)为能达到更高的性能、更低的功耗(hào)、更低的延迟和更(gèng)加紧密(mì)的结合，更重(zhòng)要的(de)是能给企(qǐ)业带来明显的成本优势(shì)。以特斯拉FSD 芯片为例，Chip 1（HW3）一次性流片成本预估为10美元，Chip 2（HW4）则为30美(měi)元，而英伟达Orin芯片对应的数值为30美(měi)元(yuán)，Thor高达100美元(yuán)。

　　但是(shì)，另一方面，车企(qǐ)自(zì)研(yán)芯片(piàn)的(de)投入非常大。投入(rù)产出比将是这些车企不(bù)得不面对的一个沉重话(huà)题(tí)。研报显(xiǎn)示，以7nm制程、100+TOPS的高性能SoC 为(wèi)例，研发成(chéng)本高于1亿美元（包含人力成(chéng)本(běn)、流片费用、封测费用、IP 授权费用等）。辰韬(tāo)资本执行总经理刘煜冬公开表(biǎo)示，从车企的(de)经济性考量来说，我们认为自研芯片(piàn)出货量低于100万片，可能很难做(zuò)到投入产出比的平衡。

　　天准科技(jì)域控产品负责人汪晓(xiǎo)晖(huī)在2024自动驾驶软硬协同发(fā)展论坛上(shàng)表示，车企不是短期把车卖(mài)好，就能够(gòu)覆盖自研芯片的成本，只有长期在市场上占有一定(dìng)份(fèn)额，才能(néng)达到(dào)造芯片所要求的符合商业逻辑的投入产出比。未来，车企(qǐ)自己做软硬(yìng)一体方案的(de)这(zhè)种模式(shì)可能会存在，但不会太多，顶多1~2家。

　　对于软硬一(yī)体未来的发展趋势(shì)，上述研报认为，总体(tǐ)来看，软硬(yìng)一体“蔚小理”、比亚迪纷纷下场造芯片背后，自动驾驶软硬一体已成趋势与软硬解耦是一体两面，最终市场会形成两者并存的态势，但(dàn)是短期内，采(cǎi)用软硬一体方案(àn)的公司在(zài)市场上体(tǐ)现出更强的竞争力。在自动驾驶行业，软硬一体的趋势会根据自动驾驶方案的高低阶(jiē)而有(yǒu)所不同：对低(dī)阶智驾(jià)，车企往往会直(zhí)接采用供应商的软硬一体方案，并向标准化的方向发展；对高阶智驾算法等(děng)关(guān)键能力，车企自研的比(bǐ)例会越来越高。

责(zé)任编辑：李桐