大战打响！高通发布全新AI PC芯片以挑战英特尔，性能暴涨超61%｜钛媒体AGI

来源：钛媒体

9月(yuè)5日消息，今晨德(dé)国柏林的IFA大会上，芯片巨头高通公司发布全新(xīn) AI PC芯片Snapdragon（骁龙）X Plus 8核处理器，扩展其骁龙X系列产品组合(hé)，以挑战英(yīng)特(tè)尔、AMD在PC处理器市场的主导地位。

具体来(lái)说，骁(xiāo)龙X Plus 8处理(lǐ)器(qì)专为(wèi)运(yùn)行微软(ruǎn)Windows操作系统的PC设计，采(cǎi)用8核高(gāo)通Oryon CPU，支持超(大战打响！高通发布全新AI PC芯片以挑战英特尔，性能暴涨超61%｜钛媒体AGIchāo)快响应速度和效率，同功耗下实(shí)现比竞品高61%的CPU性能，而竞品在同性能表现下所需功耗要多179%，从而承诺能够在保(bǎo)持长时间电池续航的同时处理AI任务。

同时，该平台采用集(jí)成GPU，支持(chí)多达三台外接显示器，核心NPU性能达45 TOPS，确保图形性能和沉浸(jìn)式视觉体验，结合该平台(tái)在连接方(fāng)面的显著提升，将生产力提升至全新(xīn)水平(píng)。

高通公司总裁兼CEO安蒙（Cristiano Amon）表示，得益于突破性NPU，骁龙X系列平台支(zhī)持了首批出色(sè)的Windows 11 AI+ PC，开启了个人计算的全新时代。“借助骁龙X Plus 8核平台(tái)，我(wǒ)们(men)正在为更多用户带来变革性AI体验，以(yǐ)及高能效定(dìng)制(zhì)高通Oryon CPU所具有的行业领先性能和出色续航表(biǎo)现。”

安蒙随后强调，公司进军PC芯片市(shì)场，是其摆脱仅仅依赖移动芯片组的“多(duō)元化”战(zhàn)略的一部分。该公司还在大力发展日益壮(zhuàng)大的汽车业务，而AI也是其战(zhàn)略的关(guān)键组成部(bù)分。

“我(wǒ)们正在走向(xiàng)多元化，并确保我们的技术现在扩展到(dào)其他市场。”安蒙表(biǎo)示。

他还补(bǔ)充说，PC市场正在“根(gēn)本性”地改变，原因有两(liǎng)个：移动设备(bèi)与PC的融(róng)合(hé)，以及AI与台式电脑的融合。人们希望(wàng)在PC上获得与手机相同的性能体验，如电池寿命。“现在是将AI PC带入主流的时候(hòu)了，我(wǒ)们看到扩(kuò)大(dà)台式电脑(nǎo)市(shì)场的巨(jù)大机会。接下来，我们将看到(dào)高通推出迷你台式电脑，并将继续增加(jiā)产品(pǐn)，最终拥(yōng)有全系列的产(chǎn)品。”

今年8月，高通(tōng)公司发布的2024财年第三财(cái)季财报(bào)显示，营收93.93亿美元，与(yǔ)上年同期的84.51亿美元相比增长(zhǎng)11%；净利润为21.29亿美元(yuán)，与上年同期的18.03亿美元相比增(zēng)长18%；不(bù)按照美(měi)国通用会计准则，高通第三财季的调整后净(jìng)利润为26.48亿(yì)美元，与上年同期的(de)21.05亿美元相比增长26%。

其中(zhōng)，第三财(cái)季(jì)来自于手机芯片业务的营收为(wèi)58.99亿美元，同比增长12%，其中来自中(zhōng)国智能手机制造商的收入同比增长超过50%；汽车芯片业务的营收为8.11亿(yì)美元，同比(bǐ)增长87%；物联网业务的营收为13.59亿美元，同(tóng)比下降8%。

面(miàn)对(duì)某为(wèi)5G，高通直言正在继(jì)续争取双(shuāng)方合作。高通技术许可业务(wù)总(zǒng)裁亚历克(kè)斯·罗杰斯（Alex Rogers）在财报电话会议(yì)上说，“华为是我们一直在(zài)接触的公司(sī)之一，就(jiù)像其他公司一(yī)样，我们在努(nǔ)力推(tuī)进谈判。我(wǒ)们预计这种情况会继(jì)续。”

罗杰斯强调，高通一直致力于大战打响！高通发布全新AI PC芯片以挑战英特尔，性能暴涨超61%｜钛媒体AGI与全球领先(xiān)的手机制造(zào)商建立稳固的合作关系(xì)。而(ér)2024年之(zhī)后，某为全面停(tíng)止(zhǐ)采购高通骁龙芯片，高通表示(shì)一定担忧，他(tā)坦言，“高通非常珍(zhēn)视与华为的合作机会，并希望双方能够继续(xù)携手前行。”

随着高通接连不断发布AI PC芯片，分析师表示，高通进军PC市(shì)场的时机非常关键。

Counterpoint Research的合(hé)伙人Neil Shah指出(chū)，“设备上的(de)AI”推动，即人工智能应用在硬(yìng)件上而不是通过互联网(wǎng)处理的趋势，对高通有利。高通已经为智能手机设计了能够(gòu)实(shí)现这一功能的处理器。

尽管微软此前表示将推出搭载(zài)英特尔(ěr)和AMD芯片的Copilot+ PC，但高通已经抢先一步。而为了应对高通的AI PC芯片，英特尔(ěr)于周二推出了Core Ultra 200V系列(liè)处理器，旨在(zài)为PC提供AI处理能(néng)力(lì)，预计本月上市。英(yīng)特(tè)尔宣称(chēng)，这些芯片具有(yǒu)“电源效率”，因为设备制造商希望(wàng)提供(gōng)高性(xìng)能AI与(yǔ)更(gèng)长(zhǎng)电池寿命。

当前，英(yīng)特尔面临诸(zhū)多质疑和挑战(zhàn)，据传英特尔计划分(fēn)拆(chāi)FPGA子公(gōng)司和Fab端的工厂(chǎng)业务(wù)。

安蒙表示，高通(tōng)将在今年11月分享关(guān)于微软销售搭载其芯(xīn)片的Surface PC的最新(xīn)情况。目前，骁龙(lóng)X系(xì)列的销量实际上超出(chū)了预期。“微软和(hé)高通(tōng)都(dōu)表示，初期销售超出了预期。但我(wǒ)们才刚刚起步。”

受到(dào)消息影响，截至美股周三收盘，高通公司股价上涨1.28%，报165.33美元/股，年初至今高通已(yǐ)上涨17.90%。

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）

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