高端产品新增付运量显著提升中微公司一季度营收同比增长逾三成

4月25日晚间，中(zhōng)微公司(688012)发布2024年第一(yī)季度(dù)报告(gào)。报(bào)告期内，公司实现营业(yè)收入16.05亿元，同(tóng)比(bǐ)增长31.23%；同期(qī)实现(xiàn)归属于上市公司股东的净利润2.49亿(yì)元，同比下滑(huá)9.53%；实现归属(shǔ)于上市公司股东的扣非净利润(rùn)2.63亿元，同比增长15.4%。

分财(cái)务指(zhǐ)标看，据披露，当(dāng)期营业收入增长(zhǎng)主要系(xì)公(gōng)司(sī)的刻蚀设备(bèi)在(zài)国内外持续获得更多客户的认可，针对先进(jìn)逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的(de)高端(duān)产品新增付(fù)运量显著提升。2024年第一季度中微公司刻蚀设备实现收入13.35亿元，较上年同(tóng)期增长约64.05%，刻蚀设备占营业收入的比重由(yóu)上年同(tóng)期的66.55%提升至当期的83.20%。2024年一季度(dù)公司刻蚀(shí)设备产量(liàng)显著提升，同时，当期末公司发出商品余额19.23亿元，较期初余额的8.68亿元增长10.55亿元，为后续的收入实现(xiàn)打下良好基础。公司的MOCVD设备已经在(zài)国内蓝绿光LED生(shēng)产线上占据(jù)领先的(de)市(shì)占率，受终端市场波(bō)动影(yǐng)响，当期MOCVD设备收入约0.38亿元(yuán)，较(jiào)上年同期1.67亿元减少1.29亿元，同比(bǐ)下(xià)降约77.28%。由于半导体下游客(kè)户的产能利用率波动影响，当期(qī)备品备(bèi)件及服务收入约2.32亿元(yuán)，较上年同期下降约4.38%。

一季报显示，公司净利润下滑主要系本当(dāng)期(qī)收入和毛利增长下扣非(fēi)净利(lì)润较上年同期(qī)增加0.35亿元，但当期非经常性(xìng)损益为亏损0.14亿元，较上年同期(qī)的盈利0.48亿(yì)元减少约0.61亿元。非经常性损益的变动主(zhǔ)要系：由于2024年第一季(jì)度二级市场股(gǔ)价下(xià)跌，公司(sī)持有(yǒu)的以公允价(jià)值计(jì)量(liàng)的股权投(tóu)资当期公允(yǔn)价值减(jiǎn)少(shǎo)约4077万元，与上年同期的盈利22万元相比(bǐ)，减少约0.41亿元；当期计入非经常性损益的政府补助收益为0.14亿元，较上(shàng)年同期的0.37亿元减少约0.23亿元。

当期扣非净利润增长主要系公司收入增(zēng)长31.23%下(xià)毛(máo)利增加1.60亿元，同时当期研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)0.83亿元，以及公司业务扩张、人员增长下销售(shòu)费(fèi)用和(hé)管理费用较上年同期(qī)分别增(zēng)长0.39亿元(yuán)和0.18亿元。

“基于客户旺盛的需求和对市场的信(xìn)心，公司继续加大研发力度，积(jī)极推动多(duō)款新产品研(yán)发，研发材料投入(rù)增(zēng)加以及研发人员增加(jiā)下高端产品新增付运量显著提升中微公司一季度营收同比增长逾三成职工薪酬(chóu)增长。本期公(gōng)司研发投入3.60亿元，较上年同期的2.22亿(yì)元增加(jiā)约1.39亿元，同比增长约62.43%。公司与国内外领(lǐng)先客(kè)户保持紧密合作，相关新产品研发及客户端验证进展顺利。”中微公司(sī)在一季报(bào)中阐(chǎn)述。

分(fēn)业务来看，刻蚀设备研发方面(miàn)，公司根据技(jì)术发展及客(kè)户(hù)需求，大力投入(rù)先进芯片制造技(jì)术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经(jīng)在客户产线上展(zhǎn)开验证。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入(rù)客户验(yàn)证，公司的TSV硅通(tōng)孔刻蚀设备也越来越多(duō)地应用(yòng)在先进(jìn)封装和MEMS器件生(shēng)产。

薄膜沉积设备研发方高端产品新增付运量显著提升中微公司一季度营收同比增长逾三成面，公司目前已有多(duō)款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订(dìng)单，其他(tā)多(duō)个关键薄膜沉积设备研发项目正在(zài)顺利推进。公司钨系列(liè)薄膜沉积(jī)产品可覆盖存储器件所(suǒ)有钨(wū)应用，并已完(wán)成多家逻辑和(hé)存储客户对CVD/HAR/ALD W钨设备的(de)验证(zhèng)，取(qǔ)得(dé)了(le)客(kè)户订单(dān)。公司近期(qī)已规划(huà)多款(kuǎn)CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。

MOCVD设备研发方面，中微公司用于碳化硅功(gōng)率器件外延生产的(de)设备已于本期(qī)付运到客户端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设(shè)备(bèi)也已(yǐ)在客户端进行验证测(cè)试。