科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗

近期，随着2023年年报以及2024年一季报陆续披露，多家科创板集成电路公司(sī)业绩亮眼。数据(jù)显(xiǎn)示，目前已(yǐ)有65家科创(chuàng)板集成电路公司披露了2023年年(nián)报，并且有(yǒu)16家公司(sī)发布了(le)一季报，另有8家公司发布一季(jì)度预告，这些(xiē)公司(sī)大多延续去年四(sì)季度环比企稳态(tài)势，经(jīng)营情况持续(xù)改善。

业内人士认(rèn)为，受益于下游领(lǐng)域需求回暖(nuǎn)以及新产品、新技术(shù)的(de)持(chí)续投入和(hé)布局，相关(guān)集(jí)成电路公司正初步展现出复苏的(de)良好(hǎo)态势。

半导体设(shè)备(bèi)龙头业绩稳(wěn)健

从年(nián)报情况来看，据统(tǒng)计，截至4月23日(rì)晚7点，有65家科创板集成电路公(gōng)司披露2023年年报，其中诸如半导体设备等(děng)细分领域表现不俗。

国际半导体协会（SEMI）的数(shù)据显示，受(shòu)芯(xīn)片需求疲软等影响，2023年(nián)全球半导体设备销售额为1056亿美元，同比下降1.9%；而(ér)中(zhōng)国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。

目前(qián)，科(kē)创板(bǎn)已汇聚了13家(jiā)半(bàn)导体设备公司，覆盖涂(tú)胶显影、刻蚀(shí)、清洗、薄(báo)膜沉积、化(huà)学机械抛光、测试等关键环节的龙头代表。其中聚焦半导体前道(dào)设备(bèi)的公司9家，根据已披露的年报和业绩快报，2023年合计实现营业收入199.49亿元、归母净利润48.53亿元，分别同(tóng)比增长46%和53%，随着产品创新和验证加速，国产设备(bèi)的(de)市场竞争力稳步提升。

例如，盛美上海作为科创板首家披露2023年年报(bào)的公司，以亮眼业绩带来(lái)了“开门(mén)红”。2023年公司实现营业(yè)收入(rù)38.88亿元，同比增长35.34%，实现归母净利润9.11亿元，同比增长36.21%，主要受益于国内半(bàn)导体行业设备需(xū)求的不断增加(jiā)，公科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗司在(zài)新客户拓展、新市(shì)场开(kāi)发等方面均取得一定成效，订单量稳步增长。公司于今年3月达成湿法设备4000腔顺利交付(fù)新里程碑，彰显了市(shì)场对公(gōng)司产(chǎn)品的高度认可。行(xíng)业知名(míng)咨询公司Gartner数据显(xiǎn)示，2022年公司在全球单片清洗设(shè)备(bèi)的市(shì)场份额已升(shēng)至7.2%。

另一家已(yǐ)披露年(nián)报的半导体设备公司中(zhōng)微公司同样在2023年取得不俗业绩。2023年公司实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；归母净利润17.86亿元，同比增长52.67%。自2012年到2023年的11年中，公(gōng)司销售额保(bǎo)持了高于35%的(de)平(píng)均(jūn)增(zēng)长率。受益于公司完整的单台和(hé)双台刻蚀(shí)设备(bèi)布局、核心(xīn)技术持续突(tū)破、产(chǎn)品升级(jí)快速迭代、刻蚀应(yīng)用覆盖丰富等优势，2023年公司CCP和ICP刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上(shàng)市占(zhàn)率均实现大幅(fú)提升。

从集成电路其他领域公(gōng)司(sī)情况来看，在(zài)行业周期性下(xià)行时(shí)期，相关公司均通过加快研发创新、完善产品布局、拓展下游应用领域等多种途径，打(dǎ)造国产品牌“护城河”，持续提升市场(chǎng)竞(jìng)争力(lì)。例如，国内(nèi)碳化硅衬底龙头(tóu)企(qǐ)业天岳先进在(zài)导电型碳化硅衬底领域实(shí)现后来居(jū)上，2023年市场规(guī)模跃居全球第二。在全球厂商的导电型碳化硅衬底仍以6英寸为主的情况下，天岳(yuè)先进的8英寸(cùn)衬底已实现科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗批量供(gōng)应，是(shì)继Wolfspeed后全球第二家宣布(bù)批(pī)量供应8英寸衬底的厂(chǎng)商(shāng)，并已经进(jìn)入了博世、英飞凌等海外一线器(qì)件企业的供应体系，实现从(cóng)进口替代到对外输出。业绩方(fāng)面，公司(sī)已(yǐ)连续七季度保持营收(shōu)增长(zhǎng)，2023年(nián)度实现营业收入12.51亿元，较2022年增长199.90%。

再如，作为(wèi)国内AI芯片龙头公(gōng)司，海光信息积极响应国家“新型基础设施建设”的号召，充(chōng)分发挥“新质生产力(lì)”的技术优势，投身于(yú)算力基础设施的(de)建设与能力提升。基于公司海光CPU及海光DCU系列产品，全面助力AI在智慧城市、生物医药、工业制造、科学计算等领域的规(guī)模应用，推进(jìn)“AI+”产(chǎn)业落(luò)地。得益于新产品在大数据处理、人工智能、商业计算等领域的(de)商业(yè)化应用，2023年，海光信息营业收入达到60.12亿(yì)元、同比增长17.3%，净(jìng)利润(rùn)12.63亿元、同(tóng)比增长57.17%。与此同时，根据(jù)公(gōng)司发布的日常关联交易(yì)相关公告，预计公(gōng)司2024年的(de)关联交易金(jīn)额将由27.33亿元增长至63.22亿元，增幅达131%，仅此一项即已超过2023年全年营收。

一季度存储行业复苏向(xiàng)好

从已披露的第一(yī)季度(dù)业绩情况(kuàng)来看，科(kē)创板集成电路公(gōng)司延续去年四季度环比(bǐ)企稳态(tài)势，经营情况持续改善。截至4月23日(rì)晚7点，已(yǐ)有16家公(gōng科创板集成电路板块复苏态势渐显设备和存储领域表现不俗)司发布了一季报，合计实现营业收入(rù)58.24亿元，同比增长31.25%；合计实现归母净利润5.76亿元，同(tóng)比变动53.86%。

此(cǐ)外(wài)，8家(jiā)公司发布(bù)一季(jì)度预告，其中澜起(qǐ)科(kē)技、晶晨股份(fèn)等6家公(gōng)司预(yù)增，思特威(wēi)、佰维存储2家公司预计扭亏。

具(jù)体来看，存储行业的复苏(sū)迹象显著。受全球服务器及计算机行业需求下滑导致的客户去库存影响，澜起科技2023年公司营业收入、净利润较2022年分别下降(jiàng)37.76%、65.30%。但随(suí)着支持DDR5的主流服务器(qì)CPU平台陆续上市，公司DDR5相关产品的(de)下游(yóu)渗透率逐步提升、出(chū)货(huò)量稳步增长(zhǎng)，至2023年四季度(dù)，公司营业收入、净利润等主要经营(yíng)指标已连续三个季度环比提升。2024年以来，内存接口芯(xīn)片需求实现恢复性增长，部分新产(chǎn)品开始规模出(chū)货，推动业绩大幅增长。今年第一季度，公(gōng)司预计实现(xiàn)营业(yè)收入7.37亿(yì)元、同比增长75.74%，归母净利润(rùn)2.10亿元至2.40亿元。

在存储领域，同样快(kuài)速复(fù)苏的还有佰维存储(chǔ)。2023年四季度以(yǐ)来，手机(jī)等领域需求有所(suǒ)恢复(fù)，公(gōng)司积极拓展国内外客户，四季(jì)度实现营业收入 14.96亿元，环(huán)比增长(zhǎng)53.56%，毛(máo)利率环(huán)比(bǐ)回升13.51个百分点。2024年一季度，公司在手订单充足(zú)，持续开拓大客户，预(yù)计实现营业收入17亿元至18亿元，较上年同期增长299.54%至323.04%；预计(jì)实现净利润1.5亿元至1.8亿元，同期增长219.03%至242.84%，实现扭亏为盈。

在业内人(rén)士看来，半导体行业(yè)具有明显的周期性，受宏观(guān)、技术、产业政策(cè)、供需关系(xì)等多重因素共同影响。2024年以来，下游以智(zhì)能手机为代表的消费电子市场(chǎng)需求回升明显。来自工(gōng)业(yè)和信息化部的数(shù)据(jù)显(xiǎn)示，2024年1—2月，我国智能手机产(chǎn)量1.72亿部，同比增长31.3%。

美(měi)国(guó)半导体行业协会（SIA）表示，2024年半导(dǎo)体销售额有望摆脱萎(wēi)缩、转为增加，预估将增长(zhǎng)13.1%至5884亿美(měi)元。行业知(zhī)名咨询公司Gartner则预测，2024年全(quán)球半导体收入预计(jì)增长(zhǎng)16.8%，达(dá)到6240亿美元(yuán)。

在此背景下，多(duō)家卖方机构亦看好行(xíng)业未(wèi)来表现。中(zhōng)信证券在最新研报中表示，看好半导体板块在安全和创新带动下以及行业整体(tǐ)估值修复带来(lái)的投资机会。展望2024年全年，半导体板块(kuài)预计将从2023年低基数基础上逐步回温，有利因素包括(kuò)存储产品价格增长，AI需求持续(xù)强劲，库存(cún)调整(zhěng)回归正常水平。

德邦证券则认为，国(guó)内晶圆厂扩产带动(dòng)上游半导体设备(bèi)、半导体材料需(xū)求，同时受海外半导体出口管制等因素影响，国(guó)内晶(jīng)圆厂国产化诉(sù)求较高，因此(cǐ)在下游(yóu)扩产和(hé)国产化率提升的双重驱动下，国内半导体设备、半(bàn)导体材料厂商业绩有望持续高速增长，建议关注(zhù)国产晶圆制造产业链标的。