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宏和科技:高效发展营收规模再增长 单季度亏损环比持 续缩窄

宏和科技:高效发展营收规模再增长 单季度亏损环比持 续缩窄

4月26日晚间,宏和科技(603256.SH)发布最新财报,公司2023年实现营业收入6.61亿元,同比增长(zhǎng)8.01%;归母(mǔ)净利润-6309.45万元,同比减少220.47%;2024年一季度营业收入1.90亿 元,同比增长55.34%;归母净利润为-806.95万(wàn)元,同比(bǐ)减(jiǎn)少114.12%。

从单季度表现来看,2023年四(sì)季度和(hé)2024年一季度,单季度亏损额已连续2个季度(dù)环比收窄。在消费电子出货(huò)改善、AI拉动算力(lì)需求拉动(d宏和科技:高效发展营收规模再增长 单季度亏损环比持续缩窄òng)下,PCB厂(chǎng)商开工率改善,对电子布、电子纱的(de)需求量有 望迎来(lái)持续增长。

保持销售规模增长,产品价格已触底回升

2023年,电子级玻璃纤维(wéi)布终端市场竞争激烈,产品(pǐn)价格下(xià)降,公司 产品(pǐn)电子级玻璃纤维布(bù)平均售价(jià)比2022年(nián)减少23.76%,公(gōng)司也从降低(dī)基础原材料成本上转(zhuǎn)变公司的发展格局。

一(yī)方面,原材料电子级玻璃纤维纱的平均进价 比2022年减 少37.47%,另一方面,随着子公司黄石宏和的投产及规模化生产,减少进口高(gāo)端(duān)原材料,都降低了(le)公司(sī)的原材料采(cǎi)购成本。

与(yǔ)此同时,消费电子行(xíng)业正逐渐好转、行业回暖,电子布(bù)市场需(xū)求将随之增(zēng)加,公司募投 项目“年产5040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”在2023年全 面投产,让生产(chǎn)量增长50.61%,销售量增加39.70%,进(jìn)一步提高产品市场占有率,为公司带来经济效(xiào)益,并迎接下游市场进一步爆发。

公司2024年第一季度主(zhǔ)要经营数据公告显(xiǎn)示,一季度公司电子布产销量双双创下历史(shǐ)新高 ,产量达4656.96万米,销售量(liàng)达4844.93万米,分别比2023年同期增长(zhǎng)38.28%、69.33%。价(jià)格方面 ,公(gōng)司披露的(de)2024年(nián)一季度(dù)电子布产品平均售价仅有小幅(fú)下跌,且4月以(yǐ)来反弹(dàn)明显(xiǎn)。公(gōng)司已迎来量价齐升的新格局。

浙商证(zhèng)券4月(yuè)23日研报指出,在电子信息领域,电子(zi)科技(jì)领域高速发展(zhǎn)PCB应用广泛,带动上(shàng)游(yóu)电子纱和电子布 需求提升(shēng)。2024年4月多个厂商陆续(xù)对电子纱/布产品进行(xíng)恢复性调价(jià),助力电子纱和(hé)电子布盈利改善。

根据天风证券 4月22日发布(bù)的研报认(rèn)为,细纱/电子布需求显著回暖,得益于家电、新能源车等下游细分行业(yè)需求(qiú)拉(lā)动和 库存消化,当前涨价正在落实,但考(kǎo)虑细(xì)纱行业盈利长时(shí)间处于低位,前期产能有所(suǒ)缩减,中期产(chǎn)能(néng)潜 在增量有限,若下游需求(qiú)景(jǐng)气进(jìn)一步提(tí)升,库存去化速度有望加快,电(diàn)子布价格和盈利具有(yǒu)弹性。

天风证券还指出,当前玻纤龙头估值处于(yú)历史低位,底部确认、需求(qiú)回升预期有望推动估 值(zhí)修复,建议关(guān)注宏和科技等标(biāo)的(de)。

行业出清,消(xiāo)费电(diàn)子景气修复 AI拉(lā)动新增长点

民生证券研报指出电子布行业长期(qī)大(dà)面积亏损是2022第一季度开始至今,由于电子布(bù)市场化程度高,壁垒较粗纱(shā)更(gèng)高 、参与方少,亏损带来被动出清,2024年呈现(xiàn)加(jiā)速态势。单位(wèi)窑(yáo)炉(lú)规模较小、成本较高的企业开始出现停产减产,例(lì)如,泰玻邹城5线5万(wàn)吨电子纱产能于今年(nián)1月(yuè)20日前后放水冷修,四川玻纤德阳1线3万吨电子纱产能于今年(nián)3月末放水冷修。

而据宏和科技财报,公司2023年第一季度才出(chū)现轻微亏损,此后3个季度的单(dān)季亏损额不(bù)超过2500万元,到(dào)2024年一季度亏(kuī)损已经(jīng)收窄(zhǎi)至800万元,公司不仅凭借(jiè)深耕中高端市场带来的(de)较高利润,较晚进入亏(kuī)损,并有望在行业(yè)率先恢复盈利。当前,公司产能按计(jì)划投放,产品结构(gòu)、生产成本将获进一步优化。公司正进(jìn)一步提高经营(yíng)管理能力(lì)和产品质量技术水平,坚持推进高效发展,并将产品(pǐn)开发与市场趋(qū)向(xiàng)、偏好相适应。

宏和科技在2023年报中指出(chū),公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板及笔记本电脑中(zhōng),同(tóng)时也是高端IC封装基板的(de)主要原材(cái)料之一。随着5G设备及移动通信、云计算、大数据(jù)、AI(人工(gōng)智能)、物联网、新(xīn)能源汽(qì)车 、智能制(zhì)造、无(wú)人驾(jià)驶(shǐ)等高(gāo)端市场(chǎng)需求的发展,未来电子产品有更大的发展(zhǎn)空间。

首先,公司传统的下游(yóu)市场正在恢(huī)复增长。根据(jù)IDC预测,2023年、2024年全球(qiú)智能手机分别约为(wèi)1193百万台、1263百万台;2024年全球智能手机出货量(liàng)有望恢复 增(zēng)长(zhǎng)。据前 瞻产业研究院(yuàn)预(yù)计,2024年是5G小基站建设的高峰(fēng)时期,预计将建设(shè)200万台小基站(zhàn),比2023年大幅增长。同时,中国正全面推进6G技术研发(fā),酝酿新增长(zhǎng)机遇。

同时,新兴(xīng)的下游市场带来(lái)更多市场增量。根据华创证券研报,AI算力需求(qiú)爆(bào)发,PCB对服务器的性(xìng)能提升(shēng)起(qǐ)到关键作用 ,特别是与传统服务器(qì)相比,AI服务器增加了GPU模组、OAM加速卡、Switch交换(huàn)层等增量PCB需求,并对PCB材料要求升级;同时,电(diàn)动化、智能(néng)化大势所趋,带动汽车PCB市场增长。根据prismark数据,2021—2026年服务器 、汽(qì)车宏和科技:高效发展营收规模再增长 单季度亏损环比持续缩窄是增(zēng)速(sù)最快的两个PCB下游应用领域 ,5年复(fù)合增速(sù)分别为9.87%和(hé)7.91%。

因此,券商普遍看好包括宏(hóng)和科技在内的PCB产业链公司。

银河证(zhèng)券指(zhǐ)出,半导体、电子、5G通(tōng)讯等产业规模不断扩大,其对上游非(fēi)金属新材料需(xū)求将增加,宏和科技是数字(zì)化快速发展带动材料需求增长(zhǎng)的受益标(biāo)的之 一。

信(xìn)达证券指(zhǐ)出,人工智能进入新时(shí)代,国内AI算(suàn)力需求旺盛加上英伟达供给(gěi)短缺,令华为(wèi)昇腾产业链受益,而宏(hóng)和科(kē)技也是华为产业链基板板块相关公司(sī)之一。

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