消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载

IT之家 9 月 19 日消息，据 DigiTimes 报(bào)道，苹(píng)果(guǒ)公司自研的 Wi-Fi 芯(xīn)片有望最早于明年在苹果设备上亮(liàng)相(xiāng)。

报道援引苹果供应(yīng)链(liàn)内(nèi)部人士的消息称，至少部分将(jiāng)于 2025 年推(tuī)出的新款 iPad 可能会搭载(zài)苹果设计的 Wi-Fi 芯片，不过报道也表示，该芯片也可能(néng)要等到 2026 年的 iPhone 18 系列发布时才会(huì)首次亮相。

IT之(zhī)家注意到，苹果计划设(shè)计(jì)自己(jǐ)的 Wi-Fi 芯片的(de)消息最早于 2021 年传出，因此该项目(mù)似乎已经开发了相当长(zhǎng)的时间。

虽然目前尚不清楚苹(píng)果设计的 Wi-Fi 芯片是否会带来任何消费(fèi)者端的优势，但其将使苹果公司减少对当前 Wi-Fi 芯片供应(yīng)商博通的依赖。苹果公消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载司正致力于自行设计更多的硬件组件，而不是依赖外部供应商。

今年发布的 iPhone 16 系(xì)列全部支持 Wi-Fi 7，其宣传速度高达 Wi-Fi 6E 的四倍。

此前分析师郭明錤表示，首批搭载消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载苹果自研 5G 芯片的设备也将于明年(nián)推出(chū)，包括一款新的 iPhone SE 和(hé)暂定名为 iPhone 17 Air 的机型，该芯(x消息称苹果明年推出自研 Wi-Fi 芯片，2025 款 iPad 有望搭载īn)片将使苹(píng)果能够(gòu)摆(bǎi)脱对(duì)当前的 5G 芯(xīn)片供(gōng)应商高通的依赖(lài)。

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