月内 559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注

　　本报记者周尚伃

　　见习(xí)记者于宏

　　作为市场的重要参与者，券商(shāng)通过高频的调研活动，精准把握行业脉搏，为科技创新企(qǐ)业提供强有力的金融支持。东方财富Choice数据显示(shì)，本月以来截至9月19日，券商已对A股(gǔ)市(shì)场的(de)559家上(shàng)市公司进行(xíng)了总计3316次的深度调研，特别是(shì)在电子、半导体及人工智能等科技创新领域，调研热情更高。

　　科创领域成(chéng)调(diào)研热点

　　本月以(yǐ)来，券商调研活动呈现出高强度、广覆盖的特点，已合计调研了559家上市公司(sī)。其中，有108家上市(shì)公司被(bèi)券商调(diào)研均超(chāo)10次。具体来看，接受调研(yán)次数最多的上市公司为中科飞测，被调研43次(cì)；景(jǐng)旺电子紧随其后，接受调研40次；高频调研的背后，是券商对科技创新企(qǐ)业的高度关注和(hé)深度挖掘。同时，麦格米特、南网科(kē)技(jì)、涪陵(líng)榨菜、纳思(sī)达、安琪酵(jiào)母被调研次数均超过30次(cì)。

　　从(cóng)券商调研侧重的行业来看，上述559家上市公司中，有17家属于数字芯片设计(jì)（申万行业，下同），数量最多(duō)；其次是IT服务和化学制剂，分别有15家上市公司被调研；垂直(zhí)应用软件行(xíng)业有14家被调研；其他专用设(shè)备、消(xiāo)费电子零部件(jiàn)及组装行业分(fēn)别有12家上市公司(sī)被调研；金属制(zhì)品、其他化学制品行业分别有10家上市公司被(bèi)调(diào)研。

　　头部券商调研较为“勤奋”。本月(yuè)以来，进行调研次数最多的券商是中信证券，已进行160次调(diào)研；其次是华(huá)泰证券，已进行110次调研；国泰君安和长江证券调研次数均超过100次；中信(xìn)建(jiàn)投、中(zhōng)金公司、东(dōng)北证券调研次数均(jūn)超90次。

　　在政策明确支(zhī)持资本市(shì)场服务新质生产(chǎn)力发展的背景下，券商积极对科技创新领域企业展开调研，以增强对(duì)科创企业、重点行业的研究(jiū)力度和服务能力，进而更好地服务新质生产力(lì)发展(zhǎn)。整体(tǐ)来看，本(běn)月以来，券商等机构对电子、半(bàn)导体、医疗(liáo)等与前沿科技成果紧密相关的领域调研热情较高。

　　“新质生产力将是未来国内产(chǎn)业升级的(de)主线。”中信证券(quàn)产(chǎn)业策略首席连一席(xí)表示，新质生产力涉及面极广，在诸多新兴产业中，未来2年至3年时间更值得布局的赛道(dào)包括两类：一是(shì)成长型投资机会，建议重点关注AI终端、国产大飞机、商业航天、AI算力产业链、半导体产业链(liàn)国产(chǎn)替(tì)代、绿氢等赛道；二是主题型投(tóu)资机会，建议关注低空经济、无人驾驶、AIGC应用、人形(xíng)机器(qì)人、XR设备、新(xīn)型显示、生物制(zhì)造等赛道(dào)。

　　电子产业机遇可期

　　券商调研活动的(de)频繁(fán)与深入在一定(dìng)程度上反映了(le)市场对科技创新领域的高度关(guān)注(zhù)。从调研内(nèi)容来看，券商对电子产(chǎn)业领域各家公司上半年的收入情况、全(quán)年业绩展望、新(xīn)产品(pǐn)研(yán)发投入及项目进展等方面给予了高度关(guān)注。同时，行业竞争格(gé)局、未来经营战略规划、海外布(bù)局情况等也是券商关注(zhù)的(de)焦点问题。

　　例(lì)如，属于半导体设(shè)备行业的上市月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注公司中科飞测本月以来(lái)接受了43次(cì)券商调研。被问及(jí)在月内559家上市公司“受访” 半导体、AI等行业受关注新产(chǎn)品方面的研发投入情况时，中科飞测表示，公司重点研发方(fāng)向(xiàng)包括设备种类的拓(tuò)展(zhǎn)和(hé)现有产品向更前沿(yán)工艺的升级迭代两(liǎng)方面，目前各类型(xíng)设备都在向国内最前沿技术(shù)工艺推(tuī)进过程(chéng)中。随着在研项目(mù)持续(xù)推进(jìn)，产品布局逐渐完善(shàn)，未来公司研发支出(chū)增速将有所放缓。

　　受到40家券商调研的景旺电子(zi)则属(shǔ)于印制电路板行业，在被问及上(shàng)半年业绩增长的主要驱(qū)动力时，景旺电子回应称(chēng)，公司(sī)加大高端产品市(shì)场和海外(wài)市场的拓(tuò)展力(lì)度(dù)，产能利用率保持在较高水平(píng)，同时(shí)下游领域的汽车和消费电子业务保持同(tóng)比高速增长。展望未来，随着(zhe)汽车电动化、智能(néng)化的渗透率进一步提升，AI加速迭代带来的基础设施建(jiàn)设投资加快，以及折叠(dié)屏手机、AI端侧设备的百花(huā)齐放，公司产品结构有望进一步优化。

　　广发证(zhèng)券电子行业首席(xí)分析(xī)师(shī)耿正（金(jīn)麒麟分析师）表示：“今(jīn)年上半年，电子行业景(jǐng)气度进入上行通道，行业景气度持续复苏。在制造强国(guó)的战略下，政府在产业政策、税收、人才培养等方面提供了(le)大力支持，推进本土(tǔ)半导体制造和配套产业链的规模化和高端(duān)化。国内半导体市场空间(jiān)广阔，未来，国产半导体设备有望持续受益于设备市场规(guī)模的扩张和国产替代进(jìn)程(chéng)的持续深入。”

　　“电子行(xíng)业的(de)产业机遇(yù)主要在以算力为核心的基础设施领域。”华创证券(quàn)研究所(suǒ)副(fù)所长、首席电子(zi)行业分析师耿琛（金麒麟分析师）表示，生成式AI的崛起成为此轮电子创新大周期的核心驱动力，大模型训练推(tuī)动算力投(tóu)资激增，专用高性能芯片、AI服务器、交(jiāo)换机及其配套产品、高性能存储、AI终端等有望迎(yíng)来高速发展(zhǎn)阶段(duàn)。从中(zhōng)长期视角看，技术追赶叠加政策助力，国内人工智能产业后劲十足。

责任编辑：尉旖涵(hán)