中国半导体持续复苏或面临挑战

　　来源：中(zhōng)国(guó)经营报

　　本报(bào)记者谭伦北(běi)京报道

　　中国半导体产业整体呈现复(fù)苏(sū)态势，但随(suí)着产业环境变(biàn)化，这一(yī)复苏也呈现出复杂性(xìng)。

　　近日，CINNO Research发布的统计数据显示(shì)，2024年1—6月，中国半导体项目投资金(jīn)额约为5173亿元人民币（含中国台湾地区，下同），同比下降(jiàng)37.5%，产业(yè)投资(zī)规(guī)模出现下滑。

　　其中，资金主要细分(fēn)流向中，半导体材料投资额降幅最大，投资金额为668.1亿元人民币，占比约为12.6%，同比下降(jiàng)55.8%；其次是晶圆制造投资额，金(jīn)额约为2468亿元人民币，占比约为47.7%，同比下降33.9%；另外，芯片设计、封装测试下降幅度依次为(wèi)29.8%、28.2%。

　　但是，在各细分领域中(zhōng)，占比约4.8%、金额规模达(dá)246.6亿(yì)元(yuán)人民(mín)币的半导体设备投资却同比增长了45.9%，成为此次统计中唯一(yī)增长的类别领域。而就在8月26日(rì)，中国海关总署发布的最新(xīn)统计数(shù)据也印证了这一(yī)增长。数据显(xiǎn)示，2024年前7个月，我国进口半导体(tǐ)制造设(shè)备3.6万台，相比去年增加了17.1%，金额达1638.6亿(yì)元（230.5亿美元），同比增(zēng)长51.5%。

　　投资收窄伴以仍(réng)在上扬的产业设备投入，让中(zhōng)国半导体产业的此轮周期特征显出几分“矛盾”。资方收(shōu)紧布(bù)局背(bèi)后(hòu)，产(chǎn)业(yè)到底是在(zài)回归良性发(fā)展，还是因为复苏不力拉低市场预期，成为新一轮各方关注的焦点。

　　投资(zī)减少未必不(bù)好

　　中国半导体产业一直在释放出利好迹象。第一季度，国际半导(dǎo)体产业协会（SEMI）曾预测，中国2024年晶圆产能增(zēng)长率将达到13%，领跑全球，年产能将从760万片增(zēng)长至860万(wàn)片。随后，今年6月(yuè)，世界半导体贸易(yì)统计组织公布的数据显示，中国半导体当月销售额增长21.6%，达到150.9亿美元。对比之下，这也让市场迷惑于此次“不太好看(kàn)”的(de)投(tóu)资数(shù)据。

　　对此(cǐ)，Omdia半导(dǎo)体产业研究总监何晖(huī)向《中国经营报》记者指出，产业投资额下降与(yǔ)复苏并不矛盾，而且，在近年来国内(nèi)半导体发展进入新型整合阶(jiē)段(duàn)的(de)背景下，资本在规模层面出(chū)现下降是(shì)非(fēi)常正常的现象。

　　“从2014年《国家集成电路(lù)产(chǎn)业发展推进纲要(yào)》发布(bù)至(zhì)今已经过了10年时间，在此期间，从国家到地方，各类社会(huì)资本都对半导体产(chǎn)业比(bǐ)较热衷(zhōng)，但从去年开始，国家在政(zhèng)策(cè)和动作(zuò)上释放了一些(xiē)比较明显的信号，宣告半导体行业正在进入整合期(qī)。”何晖表示(shì)，第三期大基中国半导体持续复苏或面临挑战金的成立(lì)就(jiù)是一(yī)个标志性节点。

　　公开信息显示，今年5月，第三(sān)期中国集成电路产业投资基(jī)金正(zhèng)式成立，注册资本达3440亿元人(rén)民币(bì)，主要(yào)出资方包括六大国有银行及多地政府(fǔ)资本。“这代表过去几年产业的野(yě)蛮生(shēng)长期已经结束，半导体企业(yè)数量过多，包括VC和PE为代(dài)表的社会资(zī)本，以及地方财政资本涌入产业的阶(jiē)段(duàn)正(zhèng)在过去，取而(ér)代之的更多是公募(mù)、国家和地方政府级别的投资，从(cóng)而让半(bàn)导体资本层(céng)面的集中度变得更高(gāo)，这(zhè)会有(yǒu)利于产业进中国半导体持续复苏或面临挑战行重点投资，以及行业(yè)巨头整合，避免资源无效浪费(fèi)。”何晖表示，这也是产业整体投(tóu)资规模出现下滑的原因之一。

　　CHIP全球测试(shì)中心中(zhōng)国实验室(shì)主任罗国(guó)昭则告诉记者，在其看来，投资规模下降主要受到主动和被动两(liǎng)层原因影响。一方面，半导体产品(pǐn)和成熟市场层面，中国(guó)过去(qù)几(jǐ)年(nián)其(qí)实已经完成了基本(běn)布局，进(jìn)入(rù)了稳定阶段，这使得早期那种大(dà)规模投资的作用已经结束了(le)，因此，这一主(zhǔ)动层面的投资(zī)量下降是符合预期的。

　　“另一方面，由于当前半导(dǎo)体主力(lì)的(de)消费端产品需求(qiú)都在下降(jiàng)，因此市场对全球晶圆量的(de)需求也在急剧减少，除(chú)了(le)少数AI龙头还(hái)在拉动外，全球(qiú)半导(dǎo)体的消费能力都非常(cháng)有限，这个(gè)时候对整个市场来(lái)说，资本(běn)市场投入(rù)需(xū)求就会下降。”罗国昭表示。

　　设备缘何“一枝独(dú)秀”

　　虽然多项细分领域下滑，但(dàn)中(zhōng)国半导体设备从投资到采购额的(de)“一枝独秀”，让(ràng)中国半导体产业显露出积极的一面。

　　对此，TrendForce集(jí)邦咨询分析师钟映廷告诉记者，基于中国IC国产替代(dài)和(hé)本土化生产(chǎn)的趋(qū)势，过去两年(nián)中(zhōng)国晶圆(yuán)代工(gōng)厂(chǎng)的产能以(yǐ)两(liǎng)位数的年增长率持续(xù)扩张(zhāng)。随着部分新厂陆续建成，预计2024年和2025年产能(néng)将继续以两位数的增幅增加，这也带动(dòng)了这轮设备采购(gòu)活动的活跃度。

　　而来自中国(guó)市场的需求拉动，也推动了(le)目前增长疲软的海外半导体设(shè)备巨头的增长。根(gēn)据最新(xīn)公布的数据，全球光刻机供应巨头阿斯麦ASML第二季度(dù)在(zài)中国的销售额占其总销售额(é)的比例从一年(nián)前的24%增(zēng)长至49%。而今年一季度，日本半(bàn)导(dǎo)体制造设备、设备零部件、显示面板设备等对中国内地出口额也同比增长至82%，达5212亿日元(yuán)（约240亿元(yuán)人民币），为(wèi)2007年以来(lái)最高(gāo)水平。

　　对于(yú)国产化需求，分析人士也持(chí)肯定态度。何晖认为，半导体设备投入高，显示出我国仍要持续(xù)发展半导体产业的决心，“真(zhēn)正(zhèng)体(tǐ)现一个国家半导体实力的最重要能(néng)力还是制造能力。目前国(guó)内(nèi)半导体投资也显示转向制造设(shè)备(bèi)为主的趋势，而这一做法从宏观上看显然(rán)是必要的”。

　　但是，罗国昭提醒道，由于产业整体投资规模在减少(shǎo)，因(yīn)此未来国内芯片产能扩充的(de)速度，肯定要(yào)比过去(qù)几年有所下降，甚至会到达相对饱和(hé)的阶段，所以将(jiāng)来(lái)出现(xiàn)下滑也在预期(qī)之内，而且并非(fēi)坏事(shì)，资本方和市场应该做(zuò)好心理预期。

　　公开信息显示(shì)，未来大基金三期将(jiāng)重点投向先进制(zhì)程相关领域，包括先进制(zhì)程(chéng)扩产所需的核心设备、EDA软件和材料等，而先进制程(chéng)的(de)扩产将带来国内设备(bèi)及其他产业链公司整体市(shì)占率的(de)提升。

　　在(zài)短期前景方面，TrendForce集邦(bāng)咨询发布的最新研报显示(shì)，电商促销(xiāo)、下半年(nián)智能手机新机发布及(jí)年底销(xiāo)售旺季预期，带动了供(gōng)应链启动库(kù)存回(huí)补，也给中国(guó)内地的晶圆代工产能利用率带来(lái)正面影响。报告指出，受惠于IC国产替代，中国(guó)内地代工(gōng)产能利用复苏进度相较其(qí)他同(tóng)业(yè)更快(kuài)，甚至(zhì)部分制程产能无法满足客户需求，已呈满载情况。

　　复(fù)苏面临多重考(kǎo)验

　　中(zhōng)国半导体的(de)上(shàng)轮低潮(cháo)始自2021年(nián)12月全球市场的供需失衡，直至2023年年末(mò)，复苏曙光(guāng)才逐渐出现。因此，在产业(yè)投资大幅下降后，此轮复苏能否持续且不受影响，业内(nèi)人士持不同(tóng)看法。

　　CINNO Research方面认(rèn)为(wèi)，随着半导体产品(pǐn)库(kù)存逐步(bù)回(huí)归合理水平，终端市场需求逐步回暖，尤其是(shì)智能手机、服(fú)务(wù)器、汽车和 PC 等领域的半导体需求增(zēng)加，以及 AI、物联(lián)网等快速发展，全球半导体产业景气度将逐步复苏，重新进(jìn)入稳步增长的发展通道。

　　“今年是(shì)复(fù)苏年，而明年的增长预计会比今年更好一些。”何(hé)晖表示，AI确实是下一个(gè)能够(gòu)带动整个(gè)半导体产业进入下一(yī)代的驱动技术，但目前产业更多还只是在(zài)讲AI云端服务器的故事，但是AI要真正影响整个半导体产业，还是要等真正跟普通消费者、端侧(cè)结合，出现现(xiàn)象(xiàng)级的应(yīng)用，驱动普通人因为AI去更(gèng)换或者是购买新的电子设备，才有可能让半导体迎(yíng)来爆发式的(de)下一轮增长和技术革新。

　　钟(zhōng)映廷也向记者表(biǎo)示，从需求端来看，除上述因素外，2024年大多数(shù)客户的库存(cún)已降至健康水平，逐步启(qǐ)动库存回补，这(zhè)使得中国晶圆代工厂的产能利用(yòng)率自2024年后明显复苏(sū)。紧接着在“6·18”以(yǐ)及下(xià)半年(nián)手机新机效应的推动下，各厂的产(chǎn)能(néng)利用率得以保持在高位。

　　“然而，在2025年以后，各代(dài)工厂计(jì)划增加一系列新产能，但由于全球经济表现和终端需(xū)求的复苏情况仍不明朗，来年的产能利用率可(kě)能面临下调的风险，需继续密切观察。”他(tā)补充表示。

　　echSugar创始人王树一认为(wèi)，目前虽(suī)然各项产业(yè)指征数据都显示较为(wèi)平稳，但如果从全球范围来看，AI加存储这(zhè)两大目(mù)前全球半(bàn)导体的主要需求侧，国内(nèi)的企业其实并没(méi)有明显受益。在宏观经济仍有一定波动可(kě)能性的背景下，半导体企业的(de)可持续增长其实是存在一定风险的，市场不应该忽略这一点。

　　罗国(guó)昭则表示，目(mù)前(qián)来看，这一轮复苏整体低于市场预期，主要还是国内在(zài)半导体(tǐ)消费(fèi)侧的(de)拉动需求比较低，而目前在创新领域，单独靠AI尖端制程所带动(dòng)的市场红(hóng)利还是被巨头拿走。在(zài)这种情况下，市场先放低预期看重生(shēng)存也许是更合理的选(xuǎn)项(xiàng)。

责任编辑：李桐