铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号

来源：Gangtise投研(yán)

铜连接(jiē) 管理层表示，目前GB200中PCB取代OverPass的方案(àn)还是在打(dǎ)样送样的阶段，最终会(huì)不会实际采用还有(yǒu)一定的不确定性，预计10月初步测试认(rèn)证结果反馈，最快(kuài)2025年产品(pǐn)落(luò)地(dì)。多层通孔和HDI在(zài)GB200服务器上仍是重要产(chǎn)品型号，特别是HDI因(yīn)其轻(qīng)薄、散热好、集成(chéng)化程度铜连接：多层通孔和HDI在GB200服务器上仍是重要产品型号高，成为长期(qī)迭代(dài)方向。高端PCB行业供给端在未来可见的一段时间(jiān)内仍然(rán)相对紧张，新增产能扩展较(jiào)慢，特别是在东南亚的布局短期内无法形成有效(xiào)产能。

责任编辑：张倩