中国半导体持续复苏或面临挑战

　　来(lái)源：中国经营(yíng)报

　　本报记者谭伦北京报道

　　中国半导体产业(yè)整体呈现复苏态势，但随着产业环境变化，这一(yī)复苏也呈(chéng)现出复杂性。

　　近(jìn)日，CINNO Research发(fā)布的统(tǒng)计(jì)数据显示，2024年1—6月，中国(guó)半导体(tǐ)项目投资(zī)金额(é)约为5173亿元人民币（含中国台湾地(dì)区，下同），同比(bǐ)下降37.5%，产业投资规模出(chū)现下滑。

　　其(qí)中，资金(jīn)主要细分流向(xiàng)中，半(bàn)导体材料投资额降幅最大，投资金额为(wèi)668.1亿元人民(mín)币，占比约为(wèi)12.6%，同比下降55.8%；其次是晶圆(yuán)制(zhì)造投资额，金额约(yuē)为2468亿(yì)元人民(mín)币，占比约为47.7%，同比下降33.9%；另外，芯片设计、封装测试下(xià)降幅度(dù)依次为29.8%、28.2%。

　　但是，在(zài)各细分领域中，占比约4.8%、金额规模达246.6亿元人民币的半导体设备投资却(què)同比增长了45.9%，成为此次统(tǒng)计中唯一增长的类别领(lǐng)域。而就在8月26日，中国海(hǎi)关总署发布的最新统计数据也印证了(le)这一增长。数据显示，2024年前7个月，我国(guó)进口半导体制造设备3.6万台，相比去年(nián)增加了17.1%，金额达1638.6亿元（230.5亿美元），同比增长51.5%。

　　投资收(shōu)窄伴以仍(réng)在上扬的产(chǎn)业设(shè)备投入，让中(zhōng)国半导(dǎo)体产业的此轮周期特征(zhēng)显出几分“矛盾”。资方收紧布局背后，产业到(dào)底是在回归(guī)良(liáng)性发展，还是因为(wèi)复苏不力拉低市场预期，成为(wèi)新一轮各方关注的焦点。

　　投资减少未必(bì)不好

　　中国半导(dǎo)体产业一直在释放出利好迹象。第一季度，国际半导体产业协会（SEMI）曾预测(cè)，中国2024年晶圆产能增长率(lǜ)将(jiāng)达(dá)到13%，领跑全球，年产能将从760万片增长至860万片。随后，今年6月，世界半导体贸易统计组织公布的数据显示，中国半导体(tǐ)当月(yuè)销售(shòu)额增(zēng)长21.6%，达到150.9亿美元。对比之下，这(zhè)也让市场迷惑于此次(cì)“不太好看”的投资数(shù)据(jù)。

　　对此，Omdia半导体(tǐ)产业研究总监何晖向《中国经营报》记者(zhě)指出，产业投资额下(xià)降与复苏并不(bù)矛(máo)盾，而且，在(zài)近年来(lái)国(guó)内半导(dǎo)体发展进入新型(xíng)整合(hé)阶段的背景(jǐng)下，资本在规模层面出现下降是非常正常的现象。

　　“从2014年《国家集成电(diàn)路产业发展推进纲要》发(fā)布至今已经过了10年时(shí)间，在此期间，从(cóng)国家到地方，各(gè)类社(shè)会资本都(dōu)对半导体产业比较热衷，但从去(qù)年开始，国家(jiā)在政策和动作上释放了一(yī)些比较明显的信号，宣告半导体(tǐ)行业正在(zài)进入整合期。”何晖表(biǎo)示，第三期大基金(jīn)的成立就(jiù)是一个标志性节(jié)点。

　　公开信息显示，今(jīn)年5月(yuè)，第三期中国集成电路产业投资基金(jīn)正(zhèng)式(shì)成立，注册资本达3440亿(yì)元人民币(bì)，主要出资方包(bāo)括六大国有银行及多地政府资本。“这代表过去几年(nián)产业(yè)的野(yě)蛮生长期已经结束，半导体企业数量(liàng)过多，包括VC和PE为代表的社会资本，以及地方财政(zhèng)资本涌入产业的阶段正在(zài)过去，取而代之的更多(duō)是(shì)公募、国(guó)家和地方(fāng)政府级别的投资，从(cóng)而让(ràng)半导体资本层面的集中度变得更高，这(zhè)会有利于产业进行重点投(tóu)资，以及行业巨头整合，避免资源无效浪费。”何晖表示，这也是产业整体(tǐ)投资规模出现下滑的原因中国半导体持续复苏或面临挑战之一。

　　CHIP全球测试中心中国(guó)实验室主任罗国(guó)昭则(zé)告诉记者，在其看来，投资规(guī)模下降主要受到主(zhǔ)动和被动两层原因影响。一方面，半导体(tǐ)产品和(hé)成熟市场层面，中国(guó)过去几年其(qí)实已经完成了(le)基本布局，进入了稳定阶段，这使得早(zǎo)期那种大规模投资的作用已(yǐ)经结束了，因此，这一主动层面的投资量(liàng)下(xià)降是符合预期的。

　　“另一方面，由于当前半导体主力(lì)的消费端产品需求都在下降，因此市(shì)场(chǎng)对全球晶圆量的需求也在急剧减少，除了少数AI龙头还(hái)在拉(lā)动外，全球半导体的消(xiāo)费能(néng)力都非常有限，这个时(shí)候对整个市场来说，资本市场投入需求就会下降。”罗国昭表(biǎo)示。

　　设备缘何“一枝独秀”

　　虽然多项(xiàng)细分领(lǐng)域下滑，但中国半导体设(shè)备从投资到采购额的“一枝独秀”，让中国半导体产业显露(lù)出积极的一面。

　　对此，TrendForce集邦咨询分析师钟映廷告诉记者，基于中国IC国(guó)产替代和本土化(huà)生产的(de)趋势，过去两年中国晶圆代工厂(chǎng)的产(chǎn)能以两(liǎng)位数的年增长率持续扩张。随着部分(fēn)新厂陆续(xù)建成，预计2024年和(hé)2025年产(chǎn)能将继续以(yǐ)两位数的增幅增加，这也带动了这轮设备采购活动的活(huó)跃度(dù)。

　　而来自中国市场的(de)需求(qiú)拉动(dòng)，也推动了目前增长疲软的海外半导体设备巨(jù)头的增长。根据最新公布的数据，全球光刻机(jī)供应巨头阿斯麦ASML第(dì)二季度在中国(guó)的销(xiāo)售额占其总销售额的比例从一年前的24%增长至49%。而今年一季度，日本半导体制造设备、设备零部件、显示(shì)面板设(shè)备等对中(zhōng)国内地出(chū)口(kǒu)额也同比增长至82%，达5212亿日元（约240亿元人(rén)民币），为2007年以来最高水平。

　　对于国(guó)产(chǎn)化需求，分析人士(shì)也持肯定态度。何晖(huī)认为，半导体设备投入高，显示出我国仍要持(chí)续发展半导体产业的(de)决心(xīn)，“真(zhēn)正(zhèng)体现一个国家半导体实力的最重要能力还是制造能力。目前国内半导体投资也显示转向制造设备为(wèi)主的趋势，而这一做法从宏观(guān)上看显(xiǎn)然是必要的”。

　　但是，罗国昭(zhāo)提醒道，由于(yú)产业整体投资规模(mó)在减少，因此未来(lái)国内芯片产能扩充的速度，肯(kěn)定要比过去几年有所下降，甚(shèn)至会到达相对饱和的阶段，所以将来出(chū)现下滑也在预期之内，而且并非坏事，资本方和市场应该做(zuò)好心理预期。

　　公开信息显示，未来大基金三期将(jiāng)重点投向先进制程相关领域，包(bāo)括先进(jìn)制程扩产所需的核心设备、EDA软件和材(cái)料等，而先进制程(chéng)的扩产将带来国内设备及其他产业链公司整体市(shì)占率的提升。

　　在短期前景方面，TrendForce集邦咨询发布的最新研(yán)报显示，电(diàn)商促销、下半年智能(néng)手机(jī)新机发布及年底销售旺季预期，带动了(le)供应链启动库存回补，也给中国内地的晶圆代工产能利用率带来正面影响。报告指出，受惠于IC国产替代，中国内地代工产(chǎn)能利用复苏(sū)进度相(xiāng)较其他同业更快(kuài)，甚至部分制程产能无法满(mǎn)足客户需求，已呈满载(zài)情况。

　　复苏(sū)面临多(duō)重(zhòng)考验

　　中国半导体的上(shàng)轮低潮始自2021年12月全(quán)球(qiú中国半导体持续复苏或面临挑战)市场的供需(xū)失衡，直至2023年年末(mò)，复苏曙光才逐渐出现。因此，在(zài)产业投资大幅下(xià)降(jiàng)后，此轮复苏能否持续且(qiě)不受影响，业内人士持(chí)不同看法。

　　CINNO Research方面认为，随着半导体(tǐ)产品库存逐步回归合理水平，终(zhōng)端市场需求逐步回暖，尤其是智(zhì)能手机、服务(wù)器、汽车和 PC 等领域的半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)需求增加，以及 AI、物联网等快速发展，全(quán)球半导体产业景气度将逐步复苏，重(zhòng)新进入稳步增长的发展通道。

　　“今年是(shì)复苏年(nián)，而明年的增长预计会比(bǐ)今年更好一些。”何晖(huī)表示，AI确实是下一个能够带动整个半导体(tǐ)产(chǎn)业进入下一代的驱动技术，但目前(qián)产业更(gèng)多还只是在讲(jiǎng)AI云端服务器(qì)的(de)故事，但是AI要真(zhēn)正影响整个半导体产业，还是要等真正跟普通消费(fèi)者、端(duān)侧结合，出现现象级的应用，驱动普通人因(yīn)为AI去更换(huàn)或者是购买新的电(diàn)子(zi)设备，才有可能让半导体迎来爆中国半导体持续复苏或面临挑战发式的下一(yī)轮增长和技术革新。

　　钟映廷(tíng)也向记者表示，从需求(qiú)端来看，除上述因素外，2024年大多数客户(hù)的(de)库存已降至健(jiàn)康水平，逐步启动库存回补，这(zhè)使得中(zhōng)国晶圆代工厂的产能利用率自2024年后明显复苏。紧接(jiē)着在“6·18”以及下半年(nián)手(shǒu)机新机效应的推动下，各(gè)厂的产能(néng)利用率(lǜ)得以保持在高位。

　　“然而，在2025年以后，各代工厂计划增加(jiā)一系(xì)列新产能，但由于(yú)全球经(jīng)济表现和终端需求的复苏情况仍不明朗，来年的(de)产(chǎn)能利用率可能面临下调的风险，需继续密切观察。”他补充表示。

　　echSugar创始人王树一(yī)认为，目前虽然各项产业指征数据都(dōu)显示较为平稳，但如果从全球范围来看，AI加存(cún)储这两大目前全球(qiú)半(bàn)导体的主要(yào)需求(qiú)侧，国内的企业其(qí)实并没有明(míng)显(xiǎn)受益。在宏观经济(jì)仍(réng)有一定波动可能性的背景下，半导体企业(yè)的可持续增长其实是存在一定(dìng)风险的，市场不应该忽略这一(yī)点。

　　罗国昭则表示，目前来看(kàn)，这一轮复苏整(zhěng)体低于(yú)市场预期，主要(yào)还是国(guó)内在半导体消费侧的拉动需求比较(jiào)低，而目前在创新(xīn)领域，单独靠AI尖端制(zhì)程所(suǒ)带动的市场红利还是被巨头拿走。在这种情况(kuàng)下，市场先放低(dī)预期看重生存(cún)也许是更合理的选项。

责任编辑：李桐